上海先楫半导体科技完成B+轮战略融资，金额暂未披露

近日，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成B+轮战略融资，由中国移动旗下中移和创投资领投，浦东创投集团、张江科投、张科垚坤基金、元禾控股、雷赛智能等知名机构及上市公司联合参与。本轮融资将重点投向机器人应用领域的专用芯片研发及解决方案规模化应用。

上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年06月24日，注册地位于中国上海，法定代表人为曾劲涛。上海先楫半导体科技有限公司对外投资2家公司，具有3处分支机构。

据官网得知，公司是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

谈及下一步规划与目标，创始人兼董事长曾劲涛表示:“虽然近年来电子科技产品的市场增长速度放缓，但客户对具备国外大厂替代性以及国内拥有自主创新优势的高性能微控制器产品的需求依然旺盛。先楫半导体成立4年以来，已向市场推出六大系列近百个料号的新产品，在伺服驱动器工业网关、光伏逆变、仪器仪表、3D打印等多个领域有成功案例，并且已布局嵌入式人工智能和人形机器人等新兴产业和增量市场。我们将紧贴市场需求，积极丰富产品线，继续在工业自动化、新能源和汽车市场推出高性能MCU产品和方案，同时积极开拓国际市场，将先楫半导体发展成为世界级的MCU企业。