高精度芯片封装设备研发企业微见智能封装技术完成超亿元B轮融资

近日，专注高精度芯片封装设备研发的微见智能封装技术（深圳）有限公司宣布完成超亿元B轮融资，由前海金控、明势创投等新投资方入局，老股东海通开元、分享投资持续追投。本轮资金将重点投向先进封装设备研发、产线扩建及HBM/Chiplet领域布局，加速高端封装设备的国产化替代进程。

微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月20日，注册地位于深圳市龙华区，法定代表人为雷伟庄。微见智能封装技术（深圳）有限公司对外投资1家公司。

据官网得知，专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，聚焦先进封装设备领域的高端装备，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。微见高精度固晶机拥有COC/COS、GOLDBOX、AOC/COB、TO、RF/HybridDevice、Fan-out、Flipchip、StackDie、SIP、2.5D/3D等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、存储、5G、商业激光器、IGBT、大功率LED、AR/VR、MEMS、激光雷达、射频微波、航空航天、医疗健康等领域芯片封装的关键装备。

微见智能1.5μm级高精度固晶机已经在国内外头部大厂批量生产多年，其国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可，已经批量出口到美国、欧洲和东南亚，并在美国、泰国、马来西亚、越南建立有技术支持中心。

目前，微见智能已服务全球十大光器件厂商、光模块客户中的7家，未来两年预期增速保持在60%-100%。2023年，微见智能实现1.5μm级高精度固晶机出口欧美市场。当前，聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场，「微见智能」布局海外交付体系，构建本土团队，拥有本地化交付能力和技术支持能力，出口订单占总体超过20%。

2025年7月，微见智能完成三期交付中心扩产，年产能提升至600台固晶机，标准设备交货周期缩短20%以上，控制在1-3个月，有效缓解订单压力，同时四期产线也在推进中。