合肥天曜完成数千万元A轮融资，由厚雪资本领投

近日，第三代半导体材料研发商合肥天曜宣布完成数千万元A轮融资，由厚雪资本领投，中芯聚源、国元基金跟投。本轮融资资金将重点投向产线扩建、产品研发及海外市场拓展，同时发力下游探测器集成业务，加速从材料供应商向解决方案提供商的转型。

合肥天曜新材料科技有限公司成立于2020年04月29日，注册地位于安徽省合肥市，法定代表人为庞昊。合肥天曜新材料科技有限公司对外投资4家公司。

合肥天曜的核心竞争力源于“全链路自研+大尺寸突破”的技术壁垒。成立于2020年的天曜团队，深耕碲锌镉等化合物半导体材料多年，自主研发出“多温区提拉法（LEC-VGF法）”，成功实现4至6英寸全单晶锭的批量生产，成为全球为数不多掌握6英寸碲锌镉定向单晶生长技术的企业，更是国内唯一具备该能力的厂商。通过工艺创新，其产品良品率从行业平均的10%跃升至50%以上，达到日本企业同等水平，而核心设备与生产流程的国产化，进一步打破了海外技术封锁。目前公司已形成以碲锌镉衬底及器件为核心，高端磷化铟、氮化铝等产品同步拓展的技术矩阵，构建起难以复制的竞争优势。

在商业化落地层面，天曜已构建清晰路径：核心产品碲锌镉材料已广泛向医疗影像设备领域客户送样，瞄准高端CT、PET-CT等设备的核心探测器需求，有望快速实现批量供货。长期来看，其材料产品可进一步覆盖工业探伤、核辐射检测、安防监测等多领域，市场空间广阔。依托合肥经开区完善的半导体产业生态，公司正规划新建磷化铟、碳化硅等研发生产线，为未来产能释放奠定基础。

从市场端看，国内医疗影像设备、5G通信等产业的快速发展，催生了对高端半导体材料的巨大需求，而进口材料存在的价格高、交货周期长等问题，为国产替代提供了绝佳窗口。天曜6英寸碲锌镉材料的量产能力，恰好填补了国内空白，其成本优势与供应稳定性将重构全球材料市场格局。