半导体CIM系统服务商芯享科技完成数亿元B+轮融资

近日半导体CIM系统服务商芯享科技完成数亿元B+轮融资，由锡创投、无锡高新区投控集团等国资力量联合注资。

成立于2018年的芯享科技，是国内少数拥有完全自主知识产权的IT全栈平台供应商。经过多年研发，芯享科技不仅成功实现了12寸先进封装CIM系统的上线，还在积极推进多个12寸晶圆CIM项目。公司拥有完善的智能自动化软硬件四大产品线，星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统，能协助企业改善生产效能，降低生产成本及提升良率，使企业更具竞争力。

什么是CIM？简单来说，CIM即计算机集成制造系统，是半导体制造中至关重要的综合性解决方案。它覆盖从设备监控、生产调度到工艺控制与产品追溯等多个核心环节，是先进制造工厂中自动化信息管理软件工具的总和，贯穿芯片制造的整个生命周期。随着半导体技术的不断升级，生产工艺越来越复杂，对自动化和精细化控制的要求也越来越高，CIM系统的应用已成为必然趋势。

芯享科技核心团队平均资历超25年，不乏三星、台积电等企业的CIM专家，80%的技术人员占比保障了研发深度。其掌握的参数比对（PPC）技术跻身全球三强，是亚洲唯一拥有该技术的企业，已服务SK海力士、长江存储等头部客户，实现100%续单率与项目交付“零失败”。当前12英寸晶圆CIM国产化率不足5%，单厂投入超亿元却99%依赖进口，其“建厂即介入”的全周期方案正破解这一困局。

新鼎资本董事长张驰认为，芯享科技是新鼎资本在半导体CIM领域重点投资的企业之一。公司团队年轻有为，多年专注深耕在半导体制造上游细分软件领域，持续研发投入，咬定青山不放松。科技行业就是需要更多像芯享科技这样持续耐心投入和坚守的企业。

广发乾和董事长何宽华说，芯享科技团队对于半导体CIM行业有着深刻理解，具有较强的自主研发实力，公司务实、顽强、拼搏的文化给我们留下了深刻印象，期待芯享科技尽快成长为行业领军企业，持续助力中国半导体行业发展。