微见智能封装技术完成超亿元B轮融资

2025年8月25日，微见智能封装技术（深圳）有限公司正式宣布完成超亿元B轮融资。此轮融资新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，深渡资本继续担任本轮独家财务顾问。此轮资金将着重投入产品研发，助力企业在AI时代的传输、存储、计算等未来先进封装方向加大研发力度并完善产品布局。

微见智能于2019年12月成立，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备的研发与生产，核心产品为MV全系列高精度固晶装备。其技术实力强劲，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，在光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装中扮演关键角色。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，旗下1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并实现规模商用。

        在市场拓展方面，微见智能成绩斐然。自2023年至2024年，公司相继斩获国内外头部光模块客户订单，营收连年实现倍速增长，2023年设备出口欧美，出口占比超20%。为满足市场需求，2025年7月，微见智能三期交付中心完成扩产，年产能提升至600台固晶机，标准设备交货周期缩短20%以上，控制在1-3个月，极大缓解了订单交付压力，且三期中心将工艺精度提升至0.5μm级别（如MV-05A产品），填补了国内高端封装设备技术空白。目前，四期产线也在稳步推进中。