北京智联安科技完成数亿元D+轮融资
近日,北京智联安科技有限公司完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投,资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。
据官网得知,北京智联安科技有限公司由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年9月在北京创办,十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线,已陆续推出NTN卫星通信芯片、5GRedCap芯片等重量级产品,市场表现出色。
团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等国内外知名通信芯片及设备公司,平均从业年限超15年。公司已入选第五批“国家级专精特新小巨人企业”。
在卫星通信领域,智联安已推出三款核心产品:面向IoT-NTN市场、并获海外运营商大陆独家认证的MS210芯片;面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片;以及面向低轨宽带NRNTN场景的MS330芯片。三大产品线已全面导入至头部手机、车载、无人机、对讲机等终端客户,并广泛拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态,累计合作客户数十家。智联安也由此成为业界唯一一家同时覆盖新(NTN)与老(GMR)体制、宽带(NRNTN)与窄带(IoTNTN)技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。
在蜂窝通信领域,智联安同样持续深耕。过去五年内,公司已成功推出NB-IoT、LTECat.1bis、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap等多款明星产品。其中,全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520,于2023年顺利通过中国信通院5GIMT-2020工作组测试,具备亚米级室内定位能力,兼顾性能、功耗与成本,广泛适用于电厂、化工厂、煤矿、隧道、公检法司、商超、医院等高精度应用场景。而面向低速率RedCap市场的MK8530芯片也即将开启批量交付。
此次融资的成功,标志着智联安在“天地融合”战略下的双轮驱动布局已获得资本市场的高度认可。在“蜂窝通信”与“卫星直连”两大赛道上,智联安率先完成了产品矩阵的全制式覆盖,正加速迈入高质量发展的新阶段。
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