合肥康芯威完成B轮数千万元融资

近日，嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商合肥康芯威完成B轮数千万元融资，本轮投资方为君盛投资，同力达资本担任本轮融资的财务顾问。

康芯威CEO于海表示，本轮融资将主要用于进一步提升公司的研发能力，加速高性能芯片产品的开发与迭代。同时，康芯威还将加大市场拓展力度，将科研成果转化为实际的市场竞争力，推动企业在存储领域的持续发展。未来，康芯威将继续坚持以技术创新为核心，赋能行业发展，通过市场竞争不断检验和打磨产品与方案。

合肥康芯威存储技术有限公司成立于2018年11月07日，注册地位于安徽省合肥市，法定代表人为刘付天益。合肥康芯威存储技术有限公司对外投资2家公司，具有2处分支机构。

据官网得知，康芯威是一家以存储技术开发为核心的企业，业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产、销售企业。公司业务形态为Fabless，目前主要产品为eMMC嵌入式存储主控芯片及模组。公司将以存储主控技术为核心，提供一站式方案与OEM/ODM方案。除了消费级产品，公司自研的后装车规级存储器、工控级存储器也正在大力拓展客户。公司自主研发的UFS存储器也将陆续推向市场。

康芯威eMMC产品可以涵盖消费类、安防及车供规三大类，实际应用于汽车电子、网络摄像头、Wifi6、无人机，智能物联网终端、AR/VR、电视、手机、机顶盒、平板电脑、投影仪、融合网关，工业控制等领域。公司围绕存储核心应用场景，迅速与前后端厂商完成需求对接。在前端SoC厂商，公司已经完成联发科、紫光展锐、晶晨科技、海思、全志科技、瑞芯微、Intel这些主流厂商的QVL认证，平台覆盖率超过7成。

目前，康芯威自主设计的存储产品现在已经进入国内主流品牌供应链，已为中兴、九联、海信、康佳、广州视源、星网锐捷、浪潮、宝龙汽车等若干头部客户批量供货。截止到2024年一季度，康芯威eMMC主控芯片及模组累计的出货量已经突破四千万颗，进入国产品牌前列。

康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元，引入了中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投、卓源亚洲，华安嘉业等战略投资人。

康芯威CEO于海表示:感谢君盛投资对康芯威的认可和支持，在过去1年的投资环境中，投资不仅需要勇气，而且需要投资人具有穿越周期的洞察力，康芯威非常荣幸拥有这样睿智和拥有远见的投资人;同时也要感谢我们的团队，坚持创新，七年间完成了一个又一个里程碑;未来，康芯威将持续把科研成果转化为推动力，深入赋能行业，在市场的竞争中检验和打产品与方案。