珠海越亚半导体完成新一轮融资，尚颀资本投资

近日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）完成新一轮融资，由尚颀资本投资。

珠海越亚半导体股份有限公司成立于2006年04月26日，注册地位于珠海市，法定代表人为陈先明。经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；以自有资金从事投资活动。珠海越亚半导体股份有限公司对外投资2家公司。

珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

公司创始人CEO（首席执行官）陈先明，上海交通大学工学双学士，电子科技大学软件工程硕士，电子科技大学材料与化工博士，国家机械高级工程师。深耕IC封装载板材料与化工相关工作的研究二十余年，主持并参与多项重大科研项目，重大的技术成果获多项省市级奖励。作为越亚半导体的科技创新带头人，大力实施知识产权战略，带领公司申请近500项国内外发明专利。

品质部副总，公司初创团队成员罗明，湖北大学精细化工专业。具备丰富的PCB和封装载板的品质管理经验，对生产封装载板的全流程的品质要求和品质系统理解全面，擅长现场管理及品质改善；具备良好的沟通能力和逻辑思维能力，团队意识强。

综合管理部副总，公司初创团队成员谢凤霞，南昌大学化学工程硕士学历。熟悉PCB和封装载板的制作工艺流程，了解公司产品的制程成本，通过其敏锐的商业嗅觉以及资深的商务谈判能力，在各类采购业务中最大程度实现降本增效；同时，擅长外部关系的拓展与维护，能够兼顾企业日常经营的外交与内控，为公司业务的可持续发展夯实了基础。

制造部总监，公司初创团队成员曾琼生，北京师范大学行政管理专业。具备丰富的生产技术与管理经验和全流程问题分析与处理能力。擅长生产管理和计划管理，能熟悉掌控制造部的整体运作，成功打造了具有越亚特色的优秀的生产团队。