韬润半导体完成D+轮融资，达武创投、福建电子信息产投共同投资

近日，韬润半导体官宣完成了D+轮融资，由达武创投、福建电子信息产投共同投资。本轮融资将帮助公司加速推动高端模拟技术和产品研发，为通信、数据中心和汽车领域客户提供更高性能、国产化的产品方案。

韬润半导体成立于2015年，致力于成为国内绝对领先、全球一流的模拟、模数芯片混合设计企业。目前，公司获得了头部一线客户的认可和一线投资机构的大力支持；未来，公司致力于在模拟、模数混合设计的赛道持续深耕，面向市场落地需求提供极富竞争力的标准化产品，为客户提供稳定一流品质的半导体产品。

据官网团队介绍： 我们以高端模拟+数字全覆盖的中央工程能力、扎实的供应链管理，面向落地需求提供领先的产品体系，创始团队具备丰富的通信芯片经验，核心团队均来自国内外一线大厂，并吸引来自业界领先企业具备成熟经验的核心研发专家，积累高端产品的丰富设计经验。我们相信，在长期主义价值的驱动下，我们持之以恒完成稳定的产品输出，为客户、股东、社会创造持续的价值。

高端模拟/数模混合芯片作为现代电子系统的“感知神经”与“传输动脉”，其核心技术长期被TI、ADI、博通、美满等美系厂商垄断。尤其在高速数据处理领域，包括高端ADC、车载SerDes、相干/非相干DSP等关键芯片，国产化率不足10%，已成为制约我国通信、AI、汽车电子等战略产业发展的“卡脖子”环节。

韬润半导体通过自主创新，在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）、高精度ADC/DAC（分辨率达16位以上）等核心技术领域实现突破，其产品性能对标国际一线厂商，并已通过严苛的车规级认证。在AI算力爆发驱动下，公司研发的高速光模块芯片解决方案可满足超高速率需求，为下一代数据中心建设提供核心支撑。