驰芯半导体完成人民币近2亿元的A轮融资

近日，驰芯半导体作为国内头部UWB(UltraWideBand，即超宽带)厂商正式完成人民币近2亿元的A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资，此次融资将加速驰芯半导体在消费电子、汽车应用等领域的量产进程，为国产芯片突破国际垄断再添生力军。

长沙驰芯半导体科技有限公司成立于2020年06月29日，注册地位于长沙高新开发区。经营范围包括半导体设备、通信设备、计算机软件的销售；集成电路设计；半导体器件专用设备制造（限分支机构）；基础软件、信息科技技术的开发；信息系统集成服务；物联网技术服务；集成电路测试；信息科技技术转让；信息科技技术咨询；信息科技技术服务。长沙驰芯半导体科技有限公司对外投资3家公司。

驰芯半导体核心团队绝大部分来自本土培养的行业专家，平均行业经验超15年，兼具无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地经验。驰芯半导体还与中国科学院、北京理工大学等机构建立了联合实验室，参与国家级UWB技术标准的制定，有助于推动行业规范化发展。公司的专利申请也在迅速增加，技术护城河已初步建立，预示着其在未来市场中的竞争优势。

公司专注于UWB芯片的研发与销售，凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累，创新性提出UWBSoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造出功能全面、性能卓越的产品，旗下的CX100、CX310、CX500系列UWBS0C芯片，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势。

“A轮融资的顺利完成是市场和资本对驰芯半导体技术实力、产品优异和发展潜力的充分肯定。”驰芯半导体创始人景振海博士表示，驰芯半导体将坚持“硬核技术+场景深耕”的双轮驱动策略，持续增加研发投入，推动UWB技术从突破走向规模化应用，推出更具竞争力的UWB芯片产品，满足终端用户的多样化需求。”