上海芯问科技完成数千万元的天使轮融资，熙诚致远和君茂资本联合投资

近日，上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）宣布完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。本轮融资将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。

上海芯问科技有限公司成立于2020年01月19日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；智能控制系统集成；信息系统集成服务；企业管理咨询；财务咨询；税务服务；商务代理代办服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；互联网销售（除销售需要许可的商品）；电子产品销售；电力电子元器件销售；第一类医疗器械销售；通讯设备销售；仪器仪表销售；计算机软硬件及辅助设备批发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）上海芯问科技有限公司对外投资2家公司。

公司核心团队成员来自于北京理工大学，均在集成电路行业深耕10年以上，其中包括：集成测试工程师、射频工程师、体系架构师、系统论证工程师等。

芯问科技创始人/CEO陈纲表示：感谢熙诚致远和君茂资本对芯问技术实力和市场潜力的高度认可。芯问科技自成立以来，始终致力于打造国产化智能化的一站式IC设计和供应链平台，突破国外垄断，赋能芯片设计企业和科研机构实现高效率、低成本的设计验证和量产。未来，我们将继续深耕技术创新，优化产业服务平台，为更多企业提供优质服务。我们也将借力熙诚致远和君茂资本在半导体产业链的上下游资源，进一步拓展市场版图，继续携手生态伙伴，为国产芯片的崛起和产业自主可控贡献力量。