芯率智能科技完成数千万B轮融资，元禾璞华领投

近日，基于AI应用的芯片良率管理平台国产替代企业——芯率智能科技（苏州）有限公司（简称“芯率智能”）宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设。独木资本继续担任独家融资顾问。

芯率智能成立于2006年，创始人姚文全深耕工业制造领域20余年，最初以信息化软件产品切入晶圆厂业务，早期带领团队为中芯国际实施大数据及AI项目，自筹资金研发良率管理软件，实现产线良率提升0.5个百分点，创造数千万美元收益。

团队方面，除早期积累晶圆厂生产工艺know-how的团队外，本轮融资过程中，芯率智能还引进了近10位在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率分析及人工智能领域拥有20年以上经验的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的能够提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的团队。

创始人姚文全表示，芯率智能的良率管理平台在Fab厂的应用对标台积电的人工智能模式，基于AI的良率管理软件极大提升了Fab厂的缺陷分析能力和良率提升效率，精准度提升至95%以上。芯率智能开发的YMS、ADC等工具，借助AI技术实现了比传统工具更高的效率和一致性，占据了较大的市场份额。芯率智能的产品推动了工艺优化模式的升级，从传统的“试错式”工艺调试转向“预测式”智能优化。不过，目前AI大模型在国内半导体产业的应用仍处于早期阶段，行业对AI赋能的认知有待提升，技术发展也需进一步完善。半导体产线工艺和设备工艺相辅相成——国产设备要达到应材、KLA等海外大厂产品的工艺能力和水平，需要大量与产线良率相关的经验和数据支持，而设备工艺的提升也能有效促进产线工艺的发展。这两方面的结合是国内半导体产业良率提升的重要突破方向，也是未来快速发展和实现国产化替代的重要途径。